金属材料研究所発のベンチャー企業(株)Piezo Studioが事業主体となった企業グループが、金研と連携し新型振動子を製品化しました。新型振動子は自動車部品、家電製品、電子機器の省電力化や小型化につながる小型部品です。あらゆる機器がネットワークでつながる「モノのインターネット（IoT）」の拡大を見込んで2017年中の量産化を目指しています。製品化された振動子には、本所吉川研が開発した「新規ランガサイト型単結晶」が活用されています。本成果は12月8日の河北新報朝刊、河北新報オンラインニュースに掲載されました。
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左）新規ランガサイト型単結晶外観 右）新規ランガサイト型振動子外観